
Video chi tiết mổ bụng Bphone 3


Đầu tiên là viên pin với các thông số được ghi khá rõ ràng: pin li-po dung lượng 3000 mAh 3.85V 4.4V.

Đây là bo mạch với gần như hầu hết các linh kiện đầu não của máy. Bo mạch với dòng chữ BKAV trên đó.

Chi tiết hơn ỏ mặt sau của bo mạch chính là cụm 2 chip khá to (cái màu đen nhìn xiên sẽ có dòng chữ Qualcomm trên đó. Bên dưới là 2 chip màu đen, ghi rõ là Qualcomm PM660, rất có thể chính là con SoC trung tâm chi phối mọi hoạt động của Bphone 3.

Đây là cụm loa kích thước khá to, độ dày cũng lớn, bên trong là một buồng cộng hưởng âm (phần màu trắng)

Khe SIM cùng các mạch ăng ten tiếp sóng. Toàn bộ máy chúng ta sẽ có tổng cộng 14 con ốc.

Đây phần nút bấm tắt mở màn hình, thiết kế dạng đẩy vào lẫy thép không gỉ ở bên trong rất chắc chắn. Cục tròn tròn chính là cục rung khá to.

Tương tự như vậy đối với các nút bấm tăng giảm âm lượng. Phần keo trắng trắng dính trên bệ đỡ chính là keo tảng nhiệt mà theo anh kỹ thuật mở máy là có vẻ giống với keo tản nhiệt của máy tính (phần này bọn mình phải kiểm chứng sau).

Đây có lẽ là phần anh em quan tâm nhiều. Cụm camera chính. Camera không ghi rõ do bên nào sản xuất như trước đây, chỉ có dòng chữ trên cáp là D504R-A1-E BKAV-G.

Đây là mặt lưng với cụm cảm biến vân tay và phần cáp nối vào bo mạch.

Góc phía trên bên cạnh cụm camera là phần đèn flash.

Main phụ nối với main chính có cổng USB-C, mic, và chân kết nối với loa.

Trên đó là cổng USB-C.


Các miếng nhôm trắng trắng chính là phần gắn vào main và đỡ, bảo vệ các chip trên đó. Phần camera trước cũng có kích thước khá to và trong quá trình mở máy, bọn mình đã lỡ làm mẻ một cạnh.