iPhone mới ra mắt sẽ bị lên bàn mổ để soi mọi chi tiết bên trong nhằm có cái nhìn rõ hơn về phần cứng và cách bố trí bo mạch. iFixit chọn iPhone 11 Pro Max để mổ bụng, năm nay Apple cho rằng chiếc máy có khả năng chống nước tốt hơn và lâu hơn, tuy nhiên khi tháo phần khớp màn hình và khung máy không nhận ra điểm khác biệt so với iPhone XS Max.
Đầu tiên soi X quang bên trong 3 mẫu iPhone: XR, XS Max và 11 Pro Max. iPhone mới vẫn có cụm pin chữ L, tuy nhiên nó liền thành một khối chứ không chia làm 2 cell pin như XS Max.
Chính thức "mất zin", cách mở máy cũng y như trước đây
Pin chữ L liền khối, thêm một sợi cáp khác kết nối với pin, có thể giúp việc sạc được giữu tuổi thọ pin cao hơn 
Soi kĩ phần "mắt", Những thanh đen bao quanh chứng tỏ camera có chống rung OIS. Cách bố trí mạch thì vẫn như cũ. Mỗi camera kết nối trên một cáp riêng.
Lấy phần "tim" ra, đây là nơi chứa con chip và các mạch điện tử
Main Board 2 mặt được ép lại với nhau thông qua các chân kết nối, nên cần khải khò nóng mới có thể tách riêng ra được.
Tách ra được sẽ thấy ngay con chip Apple A13 Bionic
Main Board 2 mặt được ép lại với nhau thông qua các chân kết nối, nên cần khải khò nóng mới có thể tách riêng ra được.
Tách ra được sẽ thấy ngay con chip Apple A13 Bionic
- Chip Apple APL1W85 A13 Bionic SoC
- Màu vàng: bộ mã hoá âm thanh
- Có thể là chip U1
- Chip quản lí IC nguồn
- Mạch quản lí năng lượng
- Mô đun tích hợp thu phát vô tuyến (1)
- Mô đun tích hợp thu phát vô tuyến (2)
- Chip Wi-Fi/Bluetooth của Apple
- Bộ xử lí Modem của Intel
- Màu vàng: Mô đun thu phát vô tuyến của Intel
- Mô đun xử lí API
- Chip DRx
- Mô đun sạc không dây
- Mô đun PMIC của Intel
Màu đỏ là bộ nhớ flash của Toshiba
Tháo phần pin ra, iFixit cho rằng pin năm nay dễ tháo hơn. Nó có dung lượng 3969 mAh tương đương với 15.04 Wh. Tổng thể pin dầy hơn 4.6 mm và năng hơn 13g so với của XS Max (bên trái).
Lần đầu tiên trên iPhone phát hiện một sợi cáp khác nối từ phần sạc không dây đi xuống dưới phần bo mạch, vẫn chưa xác định được bo mạch này chứa gì
Đây là cảm biến áp suất
Đây có thể là điều khiến iPhone mới chống nước tốt hơn, rất nhiều ron cao su bám ở phía dưới cạnh máy, nó bám chắc hơn, dính hơn 
Tháo phần bo mạch "kì lạ" đã nêu trên ra, bên trong gồm: Chip khuếch đại âm thanh, vi mạch của STMicroelectronics, Màu vàng chưa rõ là gì, có tên mã là TI 97A8R78 SN261140 A0N0T.
Màn hình của iPhone XS Max (trái) và của 11 Pro Max, năm nay Apple nâng cấp phần màn hình gọi là "Super Retina XDR". 3 sợi cáp màn hình được gom lại 1 chỗ và đã không còn một lớp cho phép sử dụng cảm ứng 3D Touch.
Có một con chip bên dưới có tên mã là: S2D0S23 G1927K3Q 608HVG.
Cổng Lightning, nối liền với mạch, nhiều keo
Phần khung mặt sau có 3 miếng cách nhiệt nối với nhau bằng một sợi dây cáp
Tất cả linh kiện bên trong iPhone 11 Pro Max. Vẫn chưa có xác nhận có 4GB RAM từ iFixit, chấm điểm sửa chửa 6/10
Phần khung mặt sau có 3 miếng cách nhiệt nối với nhau bằng một sợi dây cáp
Tất cả linh kiện bên trong iPhone 11 Pro Max. Vẫn chưa có xác nhận có 4GB RAM từ iFixit, chấm điểm sửa chửa 6/10
Theo iFixit
