MediaTek giới thiệu chipset Dimensity 1000 5G, hứa hẹn smartphone tầm trung có hiệu năng flagship

SoC vừa được giới thiệu của MediaTek giờ có tên Dimensity 1000 5G. Được sản xuất trên tiến trình 7nm, SoC này sở hữu CPU 8 nhân, chia thành 4 nhân Cortex-A77 hiệu năng cao và 4 nhân Cortex-A55 tiết kiệm điện, cùng modem 5G tích hợp. GPU Mali-G77 MP9 của SoC này trên lý thuyết có thể tạo ra hiệu năng chơi game của những smartphone high-end, dù số nhân GPU của Mali-G77 MP9 thấp hơn so với GPU MP11 trang bị trên SoC Exynos 990 của Samsung.

Dimensity 1000 5G của MediaTek được trang bị thêm APU 5 nhân, hiệu năng 4.5 TOPs cho các ứng dụng machine learning như nhận diện khuôn mặt, hay ứng dụng xử lý hình ảnh chụp từ cảm biến trên smartphone. Quan trọng hơn cả, là modem Helio M70 hỗ trợ dải băng tần sub-6GHz 5G, tốc độ tối đa 4.7/2.5 Gbps download/upload. MediaTek thậm chí còn tuyên bố SoC này là chipset đầu tiên hỗ trợ smartphone hai SIM 5G, thay vì phải dùng 1 SIM 5G và 1 SIM 4G. Họ cho biết, modem Helio M70 có tốc độ gấp đôi modem 5G X50 của Qualcomm, nhưng dùng ít năng lượng hơn 42%.

Ngoài ra, SoC này hỗ trợ hệ thống camera đơn 80MP/24fps hoặc hệ thống camera đôi 32/16MP, hỗ trợ Wi-Fi 6, codec AV1, Bluetooth 5.1, hỗ trợ màn hình QHD 90Hz và màn hình FHD 120Hz. MediaTek xác nhận chiếc smartphone đầu tiên trang bị SoC Dimensity 1000 5G sẽ ra mắt vào cuối năm 2019 này, và sẽ bán ra tại thị trường Mỹ và châu Âu vào nửa cuối năm 2020.

Theo Android Authority​