Rò rỉ 6 chip Snapdragon mới, có Snapdragon 820 dùng 8 nhân tùy biến "Taipan"

​

Một tài khoản Twitter mang tên leaksfly mới đây đã tiết lộ hàng loạt con chip mới sắp được ra mắt của Qualcomm, bao gồm Snapdragon 616, 620, 625, 629, đặc biệt còn có Snapdragon 815 và 820 thuộc phân khúc cao cấp. Đáng chú ý, Snapdragon 620, 815 và 820 sẽ sử dụng nhân CPU "Taipan" do Qualcomm tùy biến chứ không phải loại Cortex được ARM thiết kế sẵn (nhưng vẫn dựa trên bộ chỉ dẫn ARMv8). Trước đây hãng từng làm điều đó với nhân Qualcomm Scorpion và nhân Krait vài năm về trước, chứ còn hiện tại thì hầu hết các dòng SoC Snapdragon đang bán ra đều xài Cortex. Ngay cả Snapdragon 810, con chip mạnh nhất của Qualcomm vào lúc này, cũng xài nhân Cortex-A53 và A57.

Ngoài ra, Snapdragon 820 được cho là sẽ sản xuất trên dây chuyền công nghệ 14nm. Đây là công nghệ bán dẫn đang được Intel áp dụng cho dòng CPU Broadwell mới và nó hứa hẹn mang lại hiệu năng cao hơn, số bóng bán dẫn nhiều hơn trong khi mức độ tiêu thụ điện giảm xuống. Để bạn so sánh thì hiện tại Snapdragon 810 đang sử dụng quy trình 20nm.

Hiện chưa rõ bao giờ thì những con chip này sẽ được ra mắt. Xin nhắc lại rằng đây chỉ là tin rò rỉ và các thông số kĩ thuật của chip có thể sẽ thay đổi.

Chi tiết về các con chip bị rò rỉ:

Snapdragon 616:

• 8 nhân Cortex-A53 với xung vào khoảng 1,8GHz - 2,2Ghz
• GPU Adreno 408, điểm 3D Mark đạt được khoảng 15.000
• Hỗ trợ LTE Cat 6 (tốc độ tối đa 300Mbps)
• Sản xuất trên dây chuyền 28nm HKMG của công ty SMIC

Snapdragon 620:

• Sử dụng nhân Qualcomm Taipan với xung nhịp khoảng 2GHz - 2,5GHz
• Có 4 nhân CPU
• GPU Adreno 418
• Hỗ trợ RAM LPDDR3 900MHz
• Có thể dùng chung với chipset MDM 9x45 LTE Cat 10

Snapdragon 625, 629:

• Có 8 nhân
• GPU Adreno 418
• Hỗ trợ RAM LPDDR4 1600MHz
  
• Có thể dùng chung với chipset MDM 9x45 LTE Cat 10
  
• Sản xuất trên dây chuyền 20nm HKMG của Samsung / Gloabl Foundries

Snapdragon 815:

• 8 nhân: 4 nhân Taipan TS1i + 4 nhân Taipan TS1, chạy theo kiểu big.LITTLE
• GPU Adreno 450
• Hỗ trợ RAM LPDDR4
• Có thể dùng chung với chipset MDM 9x55 LTE Cat 10
  
• Sản xuất trên quy trình 20nm

Snapdragon 820:

• 8 nhân 64-bit Taipan TS2
• GPU Adreno 530
  
• Hỗ trợ RAM LPDDR4
  
• Có thể dùng chung với chipset MDM 9x55 LTE Cat 10
  
• Sản xuất trên quy trình 14nm FinFET của Samsung / Global Foundries

Nguồn: Twitter​