Tin đồn đây, năm sau LG sẽ ra mắt thế hệ thứ 3 của chiếc điện thoại màn hình cong G Flex 3, cụ thể là tháng 3, tin đồn cho biết. Cấu hình sẽ rất cao cấp bao gồm chip Snapdragon 820 (hiện tại chưa có máy nào trang bị), 4GB RAM, màn hình 6" độ phân giải 2K, bộ nhớ trong 32GB + thẻ nhớ, thiết kế máy bằng kim loại, camera sau lên tới 20.7 MP và có cảm biến vân tay tích hợp trong nút nguồn của máy. Ngoài ra máy còn có camera 8 MP ở mặt trước.
Không rõ là LG có tiếp tục bố trí các phím cứng ở mặt lưng của máy hay không. Đây là kiểu thiết kế đặc trưng của LG và được sử dụng trên nhiều thiết bị từ cao cấp cho đến phổ thông của hãng. Tuy nhiên gần đây có một chiếc máy LG mới ra mắt tên là Bello II đã không còn giữ thiết kế này nữa nên có khả năng LG sẽ chuyển sang một thiết kế khác đặc trưng hơn hoặc là quay trở về cách bố trí phím truyền thống như các hãng khác.
Nói về chip Snapdragon 820, sau loạt sự kiện các máy dùng chip Snapdragon 810 quá nóng thì lòng tin của người tiêu dùng bắt đầu bị suy sụp đối với series chip cao cấp của Qualcomm. Tuy nhiên, theo như lời của một nhà nghiên cứu đến từ hãng IHS Technology cho biết thì Snapdragon 820 sản xuất trên dây chuyền 14nm cũng như kết trúc 4 nhân phụ mới sẽ ngăn chặn được tình trạng quá nhiệt. Tất nhiên phải dùng thử thì mới biết chính xác được.
