IHS) trên CPU của Intel thì ở những thế hệ gần đây,hãng dùng một lớp keo truyền nhiệt (Thermal Interface Material - TIM) để giúp bán dẫn bên dưới truyền nhiệt lên IHS thay vì hàn IHS vào đế chip. Điều này khiến nhiều người dùng cao cấp hay modder tìm cách gỡ nắp (delid) để thay keo tản nhiệt khác nhằm đạt được hiệu quả tản nhiệt cao hơn, nhất là khi OC. Tuy nhiên, có thông tin cho rằng Intel sẽ trở lại với giải pháp hàn nắp IHS vào đế chip trên các CPU thế hệ thứ 9.
Eurocom - hãng chuyên làm laptop chơi game hay workstation hạng nặng đã xác nhận điều này với 2 phiên bản Core i thế hệ 9 là Core i9-9900K và Core i7-9700K. Cả 2 đều có nắp IHS hàn vào đế chip với chất dẫn là vàng. Điều này sẽ giúp hệ thống quản lý nhiệt độ ở mức xung cao hơn tốt hơn và sẽ giúp CU dễ dàng đạt được các mức xung OC. Dù vậy phiên bản Core i5-9600K không được nhắc đến và khả năng vẫn dùng keo TIM.
Thiết kế hiện tại của các CPU Intel với lớp TIM dẫn nhiệt từ đế chip lên nắp IHS.
Nếu thông tin trên là thật thì đây là một sự thay đổi đáng chú ý bởi người dùng cao cấp từ lâu đã đề nghị Intel trở lại với thiết kế hàn IHS vào đế chip. Thông thường Intel sẽ dùng TIM trên toàn dải sản phẩm thay vì phân chia phiên bản CPU nào dùng TIM và phiên bản nào hàn IHS. Lần này với CPU thế hệ 9 đã có sự phân hoá, có nhiều lý do cho sự thay đổi này: Có thể Intel muốn trở lại với thiết kế hàn IHS vào đế chip nhưng vẫn muốn tiết kiệm chi phí bởi thiết kế tản nhiệt này đắt tiền hơn so với TIM thành ra hãng chỉ chọn một số phiên bản CPU cao cấp. Thêm nữa thiết kế hàn IHS vào đế chip cho phép CPU đạt xung cao hơn và tản nhiệt tốt hơn. Core i7-9700K và 9900K được cho là có xung Turbo đến 5 GHz và 4,9 GHz trong khi Core i5-9600K có thể đạt 4,6 GHz.
Một con CPU Intel khi delid gỡ nắp IHS ra sẽ như thế này, phần hình vuông chính giữa là đế chip, keo dính cố định màu đen xung quanh và lớp keo TIM màu xám xỉn.
Xung và điện áp là 2 thứ luôn đi song song với nhau, điện áp vào lớn thì xung cao, điện áp giảm thì xung thấp. Điện áp cao > xung cao > nhiệt toả ra nhiều hơn và ngược lại. Mỗi con CPU đều có một mức nhiệt độ hoạt động giới hạn, thường là 100 - 105 độ C, quá mức xung này thì CPU sẽ tự tắt để bảo vệ chính nó. Vì vậy để CPU đạt mức xung cao trong khi vẫn giữ được nhiệt độ ở mức an toàn thì Intel buộc phải thay TIM bằng giải pháp hàn IHS vào đế chip. Những con CPU với thiết kế IHS hàn vào đế chip có thể đạt tỉ lệ dẫn nhiệt đến 81,8 W/(m*K) trong khi đó với keo TIM được Intel sử dụng thì tỉ lệ dẫn truyền nhiệt chỉ đạt từ 5 - 10 W/(m*K). Đây cũng là lý do khiến nhiều người dùng không hài lòng với khả năng tản nhiệt của CPU Intel dẫn đến việc họ delid để thay keo, đặc biệt là kim loại lỏng như hình đầu bài (Core i7-8700K đã thay TIM bằng kim loại lỏng sau khi delid).
Thế nhưng CPU có thiết kế IHS hàn vào đế chip không dễ để delid, như hình trên một người dùng đã cố delid và kết quả đế chip đã bị bóc ra khỏi bo PCB, hỏng hoàn toàn.
Ngoài ra với bán dẫn mới trên CPU thế hệ 9, xung cao hơn khiến chúng nóng hơn và ăn điện nhiều hơn, việc sử dụng TIM khiến nhiệt bị nhốt bên trong đế chip, dưới nắp IHS thành ra bán dẫn sẽ cần thêm điện áp để có thể đạt được mức xung cao nhất do điện năng hao phí biển đổi thành nhiệt năng và quy trình này cứ thế tiếp diễn. Việc dùng vàng làm chất liên kết giữa nắp IHS và đế chip sẽ giúp Intel cải thiện được vấn đề nhiệt, đưa xung Turbo lên cao hơn và chúng ta có những con CPU Core i đầu bảng mạnh hơn, OC dễ hơn và cũng sẽ đắt tiền hơn.
