JEDEC cập nhật tiêu chuẩn bộ nhớ HBM/HBM2, hỗ trợ xếp 12 đế, tối đa 96 GB, băng thông đến 1,228 TB/s

JEDEC đã vừa công bố phiên bản cập nhật của cấu hình JESD235 về bộ nhớ HBM và HBM2. Tiêu chuẩn mới sẽ cho phép các nhà sản xuất tăng dung lượng của các đế HBM lên tối đa 24 GB cũng như đưa băng thông của dòng bộ nhớ này lên 307 GB/s mỗi stack. Bộ nhớ HBM có cấu trúc xếp lớp (stack) và hiện tại giới hạn ở 8-Hi tức 8 stack hay 8 đế DRAM xếp chồng lên nhau liên kết bằng cầu TSV (Through-Silicon Vias) và các nốt microbump.

​

Theo tiêu chuẩn JESD235B thì HBM sẽ hỗ trợ 12-Hi, tăng thêm 4 stack so với 8-Hi, cho phép các nhà sản xuất tạo ra các chip nhớ 12 GB với các đế 8 Gb (1 GB) hiện tại và 24 GB với các đế DRAM 16 Gb (2 GB) trong tương lai. Mặc dù mở rộng dung lượng nhưng cấu hình JESD235B vẫn chưa công bố về kích cỡ vật lý của thiết lập 12-Hi, chưa rõ có bị giới hạn độ cao xếp chồng ở 745 micromet như thiết lập 2/4/8-HI hiện tại hay không. Ngoài ra thiết lập 12-Hi vẫn tiếp tục hỗ trợ 8 kênh 128-bit hay 1024-bit độ rộng bus - một lợi thế mà GDDR6 vẫn chưa thể đạt được.

​

Về hiệu năng, tiêu chuẩn JESD235B hỗ trợ tỉ lệ truyền tải dữ liệu trên mỗi pin tối đa 2,4 Gb/s hay 307 GB/s/stack, tăng từ 2 Gb/s được hỗ trợ theo chuẩn JESD235A trước. Tuy nhiên một điều đáng chú ý là cả Samsung với dòng Aquabolt lẫn SK Hynix HBM2 đều đã đạt được tốc độ 2,4 Gb/s ở điện áp 1,2 V thành ra cấu hình mới kì thực không mang lại sự cải thiện về tốc độ, chỉ đơn thuần là chuẩn hoá để phục vụ cho hoạt động sản xuất và kinh doanh.

Với tiêu chuẩn JESD235B thì một thiết bị chẳng hạn như card đồ hoạ với hệ thống 4 cụm HBM2 với độ rộng bus 4096-bit, tốc độ 2,4 Gb/s sẽ cho băng thông đến 1,228 TB/s cũng như dung lượng tối đa đến 96 GB. Hiện tại những dòng card cao cấp của Nvidia như Titan V hay dòng Radeon RX Vega 64, Radeon Instint MI60 đều dùng bộ nhớ HBM2 với dung lượng rất lớn, Titan V có 12 GB HBM2 trong khi Radeon Instint MI60 có đến 32 GB HBM2 - ngang bằng dung lượng RAM của một chiếc máy tính cao cấp.

Nguồn: BusinessWire​