Qualcomm vừa mới ra mắt cảm biến vân tay siêu âm dưới màn hình thế hệ thứ hai có tên gọi 3D Sonic Max. Cảm biến mới này có kích thước lớn gấp 17 lần so với cảm biến cũ, hứa hẹn khắc phục những rắc rối của phiên bản cũ. 3D Sonic Max có kích thước lên tới 20mm x 30mm, trong khi 3D Sonic chỉ có kích thước chỉ là 4mm x 9mm.
Theo quảng cáo của Qualcomm, kích thước lớn giúp 3D Sonic Max có độ tin cậy cao và tốc độ phản hồi nhanh hơn. Thay vì phải lựa vào đúng vị trí như trước đây, cảm biến lớn còn giúp người dùng định vị ngón tay trên màn hình dễ dàng hơn. Thậm chí 3D Sonic Max còn có thể nhận diện hai dấu vân tay cùng lúc giúp tăng cường khả năng bảo mật.
Giám đốc phụ trách mảng thiết bị di động của Qualcomm, Alex Katouzian, cho biết cảm biến mới với kích thước lớn sẽ không bị ảnh hưởng bởi miếng dán màn hình, do vậy hình ảnh đọc được hoàn chỉnh và rõ ràng hơn.
Tuy nhiên, dù có kích thước lớn hơn 17 lần nhưng cảm biến 3D Sonic Max vẫn có tốc độ phản hồi (thời gian quét vân tay) tương tự như cảm biến cũ.
Hiện tại, Qualcomm vẫn chưa công bố danh sách những thiết bị sẽ được trang bị cảm biến 3D Sonic Max mới. Nhiều thông tin cho rằng, thiết bị đầu tiên sẽ là smartphone Galaxy S11 của Samsung ra mắt đầu năm 2020 hoặc iPhone 12 của Apple. Chúng ta hãy cùng chờ xem.
