Chuyển sang thiết kế Tile (dạng chiplet) kết hợp với công nghệ đóng gói nâng cao Foveros, Intel đã sẵn sàng cho những thế hệ chip tương lai sở hữu hiệu năng cao hơn, giảm chi phí cũng như thời gian phát triển. Đây cũng là 1 trong những nguyên nhân quyết định dẫn đến việc đầu tư đến 7 tỉ USD cho nhà máy đóng gói chip lớn nhất đặt tại Malaysia, đang trong quá trình xây dựng.
Ông Suresh Kumar Perabala, Phó Chủ tịch Nhóm Kỹ thuật Thiết kế, Tổng Giám đốc, Trung tâm Thiết kế Malaysia nói rằng thiết kế nguyên khối (monolithic) thịnh hành trong khoảng thời gian dài vừa qua đã không còn phù hợp ở hiện tại nữa. Foveros cho phép Intel kết hợp nhiều die khác nhau, kiến trúc khác nhau lên cùng 1 đế, từ đó giúp hãng tiếp tục duy trì Định luật Moore. Moore's Law được đặt tên theo đồng sáng lập Intel - Gordon Earle Moore, nội dung về số lượng bán dẫn (transistor) bên trrong IC (integrated circuit) sẽ gấp đôi sau mỗi 2 năm, trở thành định hướng phát triển của cả ngành công nghiệp vi xử lý suốt từ 1970 tới nay.
Nhiều ý kiến cho rằng Định luật Moore đã chết, vì giới hạn vật lý và nhồi nhét bán dẫn trong bối cảnh thu nhỏ tiến trình ngày càng khó khăn, dù vậy ở Intel, Moore's Law vẫn được duy trì xuyên suốt hơn 50 năm qua. Để đạt được điều đó, ngoài việc thu nhỏ tiến trình, Intel còn đặt ra kế hoạch "5 Nodes In 4 Years", tức là trong vòng 4 năm sẽ có 5 tiến trình mới đi vào sản xuất. Tuy rằng thiết kế monolithic cung cấp tốc độ truyền tải, độ trễ... nhanh hơn so với chiplet, nhưng cán cân nghiêng về phần khó khăn trong sản xuất ngày càng nhiều hơn so với lợi ích thu được. Theo nhu cầu, SoC (System-on-Chip) ngày càng phức tạp, để mà sản xuất được SoC với thiết kế monolithic cực kỳ khó khăn, chưa kể đến sản lượng thấp, không hiệu quả về kinh tế.
So với monolithic, thiết kế chiplet hay kết hợp nhiều Tile trên cùng 1 đế chứng minh được lợi thế của nó. Thay vì die khổng lồ monolithic, Intel chia các chức năng xử lý thành nhiều die nhỏ hơn, mỗi die này là 1 Tile, gắn lên cùng 1 đế chip và kết nối bằng TSV (Throgh-Silicon Via) thông qua đóng gói 3D Foveros. Với các Tile cỡ nhỏ được sản xuất bằng những tiến trình phù hợp, Intel sẽ tận dụng được tối đa diện tích wafer, đồng thời tối ưu tỉ lệ năng suất (yield rate). Monolithic die kích thước lớn, chiếm nhiều diện tích wafer, tỉ lệ hư hỏng cao hơn do tính phức tạp trong thiết kế; ngược lại từng Tile nhỏ sẽ đơn giản, tận dụng tốt diện tích wafer, tỉ lệ hư hỏng thấp nhờ thiết kế đơn giản hơn. Ngoài ra, những tiến trình cũ cũng được sử dụng cho những Tile có chức năng thấp hơn, tối ưu về mặt chi phí sản xuất. Tổng hợp những điểm này, Intel có thể thiết kế chip hiệu quả hơn, tiết kiệm hơn, mở ra nhiều sáng tạo mới cho CPU và GPU tương lai.
Nhà máy Lắp ráp và Kiểm định tại Malaysia là nơi xuất xưởng ra những con chip Ponte Vecchio - vi xử lý phức tạp nhất từng được chế tạo. Mẫu GPU server này được sản xuất trên tiến trình Generation 12.5, tên mã Xe-HPC, đóng gói MCM (Multi-Chip Module) kết hợp Foveros với tổng cộng 63 Tile (47 Tile chức năng và 16 Tile nhiệt), trên 100 tỉ transistor, diện tích đóng gói 4844 mm2 (trong đó riêng diện tích 47 Tile chức năng chiếm 2330 mm2), kết nối với hệ thống thông qua 4468 chân. Ponte Vecchio là 1 điển hình gần nhất cho công nghệ đóng gói chip mới, kết hợp nhiều Tile trên nhiều tiến trình khác nhau, gồm TSMC N5 cho compute tile, TSMC N7 cho Xe-Link tile, Intel 7 cho RAMBO cache tile và Foveros base tile.
Intel đầu tư 7 tỉ USD cho nhà máy đóng gói chip Foveros và lắp ráp kiểm định mới ở Malaysia
Với số vốn đầu tư 7 tỉ USD, Intel đang xây dựng nhà máy đóng gói chip 3D Foveros ở Penang, ngoài ra còn thêm nhà máy lắp ráp kiểm định mới. Kế hoạch của Intel là đẩy mạnh dich vụ đóng gói chip nâng cao với công nghệ 3D Foveros…
tinhte.vn
Ông Suresh Kumar Perabala, Phó Chủ tịch Nhóm Kỹ thuật Thiết kế, Tổng Giám đốc, Trung tâm Thiết kế Malaysia nói rằng thiết kế nguyên khối (monolithic) thịnh hành trong khoảng thời gian dài vừa qua đã không còn phù hợp ở hiện tại nữa. Foveros cho phép Intel kết hợp nhiều die khác nhau, kiến trúc khác nhau lên cùng 1 đế, từ đó giúp hãng tiếp tục duy trì Định luật Moore. Moore's Law được đặt tên theo đồng sáng lập Intel - Gordon Earle Moore, nội dung về số lượng bán dẫn (transistor) bên trrong IC (integrated circuit) sẽ gấp đôi sau mỗi 2 năm, trở thành định hướng phát triển của cả ngành công nghiệp vi xử lý suốt từ 1970 tới nay.
Nhiều ý kiến cho rằng Định luật Moore đã chết, vì giới hạn vật lý và nhồi nhét bán dẫn trong bối cảnh thu nhỏ tiến trình ngày càng khó khăn, dù vậy ở Intel, Moore's Law vẫn được duy trì xuyên suốt hơn 50 năm qua. Để đạt được điều đó, ngoài việc thu nhỏ tiến trình, Intel còn đặt ra kế hoạch "5 Nodes In 4 Years", tức là trong vòng 4 năm sẽ có 5 tiến trình mới đi vào sản xuất. Tuy rằng thiết kế monolithic cung cấp tốc độ truyền tải, độ trễ... nhanh hơn so với chiplet, nhưng cán cân nghiêng về phần khó khăn trong sản xuất ngày càng nhiều hơn so với lợi ích thu được. Theo nhu cầu, SoC (System-on-Chip) ngày càng phức tạp, để mà sản xuất được SoC với thiết kế monolithic cực kỳ khó khăn, chưa kể đến sản lượng thấp, không hiệu quả về kinh tế.
So với monolithic, thiết kế chiplet hay kết hợp nhiều Tile trên cùng 1 đế chứng minh được lợi thế của nó. Thay vì die khổng lồ monolithic, Intel chia các chức năng xử lý thành nhiều die nhỏ hơn, mỗi die này là 1 Tile, gắn lên cùng 1 đế chip và kết nối bằng TSV (Throgh-Silicon Via) thông qua đóng gói 3D Foveros. Với các Tile cỡ nhỏ được sản xuất bằng những tiến trình phù hợp, Intel sẽ tận dụng được tối đa diện tích wafer, đồng thời tối ưu tỉ lệ năng suất (yield rate). Monolithic die kích thước lớn, chiếm nhiều diện tích wafer, tỉ lệ hư hỏng cao hơn do tính phức tạp trong thiết kế; ngược lại từng Tile nhỏ sẽ đơn giản, tận dụng tốt diện tích wafer, tỉ lệ hư hỏng thấp nhờ thiết kế đơn giản hơn. Ngoài ra, những tiến trình cũ cũng được sử dụng cho những Tile có chức năng thấp hơn, tối ưu về mặt chi phí sản xuất. Tổng hợp những điểm này, Intel có thể thiết kế chip hiệu quả hơn, tiết kiệm hơn, mở ra nhiều sáng tạo mới cho CPU và GPU tương lai.
Tìm hiểu công nghệ đóng gói 3D Foveros trên Intel Meteor/Arrow/Lunar Lake
Tại sự kiện Hot Chips 34 năm nay, Intel đã cung cấp nhiều chi tiết hơn về công nghệ đóng gói mới - 3D Foveros - sử dụng cho dòng vi xử lý Meteor Lake, Arrow Lake và Lunar Lake. 3D Foveros có thể hiểu theo cách đơn giản như khi chúng ta lát gạch nền…
tinhte.vn
Nhà máy Lắp ráp và Kiểm định tại Malaysia là nơi xuất xưởng ra những con chip Ponte Vecchio - vi xử lý phức tạp nhất từng được chế tạo. Mẫu GPU server này được sản xuất trên tiến trình Generation 12.5, tên mã Xe-HPC, đóng gói MCM (Multi-Chip Module) kết hợp Foveros với tổng cộng 63 Tile (47 Tile chức năng và 16 Tile nhiệt), trên 100 tỉ transistor, diện tích đóng gói 4844 mm2 (trong đó riêng diện tích 47 Tile chức năng chiếm 2330 mm2), kết nối với hệ thống thông qua 4468 chân. Ponte Vecchio là 1 điển hình gần nhất cho công nghệ đóng gói chip mới, kết hợp nhiều Tile trên nhiều tiến trình khác nhau, gồm TSMC N5 cho compute tile, TSMC N7 cho Xe-Link tile, Intel 7 cho RAMBO cache tile và Foveros base tile.
CHUYÊN MỤC NGHỆ THUẬT LÀM GIÀU BỀN VỮNG
Khóa học Machine Learning cơ bản- Khoa học dữ liệu - AI 
==***==
Khoá học Quản trị Chiến lược Dành cho Lãnh đạo Doanh nghiệp
==***==
Nơi hội tụ Tinh Hoa Tri Thức - Khơi nguồn Sáng tạo
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com
---
Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên ZALO!
Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên Facebook!
Bảo mật và tấn công Website - Hacker mũ trắng
KHÓA HỌC LẬP TRÌNH PYTHON TỪ CƠ BẢN ĐẾN CHUYÊN NGHIỆP 
Khóa học Lập trình Visual Foxpro 9 - Dành cho nhà quản lý và kế toán 
Khóa học hướng dẫn về Moodle chuyên nghiệp và hay Xây dựng hệ thống đào tạo trực tuyến chuyên nghiệp tốt nhất hiện nay. 
Khóa học AutoIt dành cho dân IT và Marketing chuyên nghiệp 
Khoá học Word từ cơ bản tới nâng cao, học nhanh, hiểu sâu 
Khóa học hướng dẫn sử dụng Powerpoint từ đơn giản đến phức tạp HIỆU QUẢ 
Khóa học Thiết kế, quản lý dữ liệu dự án chuyên nghiệp cho doanh nghiệp bằng Bizagi 
Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng Power Query trong Excel 
Khóa học Lập trình WEB bằng PHP từ cơ bản đến nâng cao 
Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng SPSS - Chìa khóa thành công!
Khóa học "Thiết kế bài giảng điện tử", Video, hoạt hình kiếm tiền Youtube bằng phần mềm Camtasia Studio 
Khóa học HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ VIDEO CLIP CHO DÂN MARKETING CHUYÊN NGHIỆP 
HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ QUẢNG CÁO VÀ ĐỒ HỌA CHUYÊN NGHIỆP VỚI CANVA Hãy tham gia khóa học để trở thành người chuyên nghiệp. Tuyệt HAY!😲👍 
GOOGLE SPREADSHEETS phê không tưởng 
Hãy tham gia khóa học để biết mọi thứ
Khóa học Ba, Mẹ và Bé - Cùng bé lập trình TUYỆT VỜI
Khóa học sử dụng Adobe Presenter-Tạo bài giảng điện tử 
Để thành thạo Wordpress bạn hãy tham gia khóa học 
Khóa học sử dụng Edmodo để dạy và học hiện đại để thành công 
==***== Bảo hiểm nhân thọ - Bảo vệ người trụ cột 
Cập nhật công nghệ từ Youtube tại link: congnghe.hocviendaotao.com
Tham gia nhóm Facebook
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com
Bảo mật và tấn công Website - Hacker mũ trắng
KHÓA HỌC LẬP TRÌNH PYTHON TỪ CƠ BẢN ĐẾN CHUYÊN NGHIỆP
Khóa học AutoIt dành cho dân IT và Marketing chuyên nghiệp
Khoá học Word từ cơ bản tới nâng cao, học nhanh, hiểu sâu
Khóa học hướng dẫn sử dụng Powerpoint từ đơn giản đến phức tạp HIỆU QUẢ
Khóa học Thiết kế, quản lý dữ liệu dự án chuyên nghiệp cho doanh nghiệp bằng Bizagi
Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng Power Query trong Excel
Khóa học Lập trình WEB bằng PHP từ cơ bản đến nâng cao
Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng SPSS - Chìa khóa thành công!
kiếm tiền Youtube bằng phần mềm Camtasia Studio
Khóa học HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ VIDEO CLIP CHO DÂN MARKETING CHUYÊN NGHIỆP
HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ QUẢNG CÁO VÀ ĐỒ HỌA CHUYÊN NGHIỆP VỚI CANVA
Hãy tham gia khóa học để trở thành người chuyên nghiệp. Tuyệt HAY!😲👍
GOOGLE SPREADSHEETS phê không tưởng
Hãy tham gia khóa học để biết mọi thứ
Khóa học Ba, Mẹ và Bé - Cùng bé lập trình TUYỆT VỜI
Khóa học sử dụng Adobe Presenter-Tạo bài giảng điện tử
Để thành thạo Wordpress bạn hãy tham gia khóa học
Khóa học sử dụng Edmodo để dạy và học hiện đại để thành công
==***==
Bảo hiểm nhân thọ - Bảo vệ người trụ cột
Tham gia nhóm Facebook
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com
Nguồn: Tinh Tế
Topics: Công nghệ mới
