Với số vốn đầu tư 7 tỉ USD, Intel đang xây dựng nhà máy đóng gói chip 3D Foveros ở Penang, ngoài ra còn thêm nhà máy lắp ráp kiểm định mới.
Kế hoạch của Intel là đẩy mạnh dich vụ đóng gói chip nâng cao với công nghệ 3D Foveros, mục tiêu tăng gấp 4 lần năng lực cung cấp dịch vụ cho các khách hàng. Hiện tại nhà máy đóng gói chip nâng cao đầu tiên ở nước ngoài của Intel đang được xây dựng tại Penang, Malaysia. Nhằm tăng cường năng lực tính toán đồng thời giảm mức tiêu thụ điện, đóng gói chip 3D là hướng đi mà Intel nhắm tới. Chia sẻ của ông Robin Martin - Phó Giám đốc Chuỗi Cung ứng, Sản xuất và Hoạt động tại Intel, cho biết Malaysia sẽ là nơi có nhà máy đóng gói chip dùng công nghệ Foveros của hãng. Trước mắt chưa có thông tin về ngày hoàn thành nhà máy và đi vào hoạt động.
Trước đây đóng gói chip không dược xem trọng như sản xuất chip, tuy nhiên theo thời gian và sự tiến bộ của công nghệ cũng như giới hạn vật lý, việc nhồi nhét quá nhiều transistor trên 1 diện tích nhỏ trở nên vô cùng khó khăn. Ngoài ra, cách sản xuất monolithic die đã trở nên không còn phù hợp khi mà nhu cầu xử lý đa dạng ngày càng tăng. Lúc này, kết hợp nhiều die khác nhau trên cùng 1 đế là giải pháp tiến bộ, hợp lý hơn. Nhu cầu AI cũng là 1 trong những lý do chính cho việc đẩy mạnh đóng gói chip 3D. Chúng ta có thể bắt gặp từ chiplet ở rất nhiều nơi, trong khi tại Intel, họ gọi đó là Tile.
Intel đang có rất nhiều khách hàng ở mảng sản xuất chip, đây cũng sẽ là những khách hàng tiềm năng cho dịch vụ đóng gói chip Foveros trong tương lai, khi mà nhà máy tại Penang hoàn thànhh. Không chỉ vậy, dịch vụ đóng gói chip cũng được Intel cung cấp cho bất kỳ đối tác nào có nhu cầu, bất kể họ có sản xuất chip tại Intel hay không.
Công nghệ 3D Foveros của Intel cho phép xếp chồng (stack) các tile theo chiều dọc (vertical) bên trên 1 lớp đế với các liên kết Foveros. Tile sẽ nằm trên lớp đế thụ động gọi là Foveros interposer, liên kết bằng kết nối TSV (Through-Silicon Via). Foveros cũng hỗ trợ các interposer chủ động, được sản xuất trên tiến trình 22 nm có chi phí thấp, tiêu thụ ít năng lượng. Khi tiến trình ngày càng thu nhỏ để đáp ứng nhu cầu tăng cường năng lực tính toán và nhồi nhét transistor, kiểu nguyên khối monolithic dễ gặp lỗi hơn, trong khi sản xuất từng tile riêng biệt cho từng chức năng sẽ đơn giản và dễ kiểm soát. Ngoài ra, các chức năng đơn giản như I/O không cần thiết thu nhỏ tiến trình, do đó có thể tận dụng quy trình sản xuất cũ.
Kế hoạch của Intel là đẩy mạnh dich vụ đóng gói chip nâng cao với công nghệ 3D Foveros, mục tiêu tăng gấp 4 lần năng lực cung cấp dịch vụ cho các khách hàng. Hiện tại nhà máy đóng gói chip nâng cao đầu tiên ở nước ngoài của Intel đang được xây dựng tại Penang, Malaysia. Nhằm tăng cường năng lực tính toán đồng thời giảm mức tiêu thụ điện, đóng gói chip 3D là hướng đi mà Intel nhắm tới. Chia sẻ của ông Robin Martin - Phó Giám đốc Chuỗi Cung ứng, Sản xuất và Hoạt động tại Intel, cho biết Malaysia sẽ là nơi có nhà máy đóng gói chip dùng công nghệ Foveros của hãng. Trước mắt chưa có thông tin về ngày hoàn thành nhà máy và đi vào hoạt động.
Trước đây đóng gói chip không dược xem trọng như sản xuất chip, tuy nhiên theo thời gian và sự tiến bộ của công nghệ cũng như giới hạn vật lý, việc nhồi nhét quá nhiều transistor trên 1 diện tích nhỏ trở nên vô cùng khó khăn. Ngoài ra, cách sản xuất monolithic die đã trở nên không còn phù hợp khi mà nhu cầu xử lý đa dạng ngày càng tăng. Lúc này, kết hợp nhiều die khác nhau trên cùng 1 đế là giải pháp tiến bộ, hợp lý hơn. Nhu cầu AI cũng là 1 trong những lý do chính cho việc đẩy mạnh đóng gói chip 3D. Chúng ta có thể bắt gặp từ chiplet ở rất nhiều nơi, trong khi tại Intel, họ gọi đó là Tile.
Intel đang có rất nhiều khách hàng ở mảng sản xuất chip, đây cũng sẽ là những khách hàng tiềm năng cho dịch vụ đóng gói chip Foveros trong tương lai, khi mà nhà máy tại Penang hoàn thànhh. Không chỉ vậy, dịch vụ đóng gói chip cũng được Intel cung cấp cho bất kỳ đối tác nào có nhu cầu, bất kể họ có sản xuất chip tại Intel hay không.
Công nghệ 3D Foveros của Intel cho phép xếp chồng (stack) các tile theo chiều dọc (vertical) bên trên 1 lớp đế với các liên kết Foveros. Tile sẽ nằm trên lớp đế thụ động gọi là Foveros interposer, liên kết bằng kết nối TSV (Through-Silicon Via). Foveros cũng hỗ trợ các interposer chủ động, được sản xuất trên tiến trình 22 nm có chi phí thấp, tiêu thụ ít năng lượng. Khi tiến trình ngày càng thu nhỏ để đáp ứng nhu cầu tăng cường năng lực tính toán và nhồi nhét transistor, kiểu nguyên khối monolithic dễ gặp lỗi hơn, trong khi sản xuất từng tile riêng biệt cho từng chức năng sẽ đơn giản và dễ kiểm soát. Ngoài ra, các chức năng đơn giản như I/O không cần thiết thu nhỏ tiến trình, do đó có thể tận dụng quy trình sản xuất cũ.
Tìm hiểu công nghệ đóng gói 3D Foveros trên Intel Meteor/Arrow/Lunar Lake
Tại sự kiện Hot Chips 34 năm nay, Intel đã cung cấp nhiều chi tiết hơn về công nghệ đóng gói mới - 3D Foveros - sử dụng cho dòng vi xử lý Meteor Lake, Arrow Lake và Lunar Lake. 3D Foveros có thể hiểu theo cách đơn giản như khi chúng ta lát gạch nền…
tinhte.vn
==***==
==***==
Nơi hội tụ Tinh Hoa Tri Thức - Khơi nguồn Sáng tạo
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com
---
Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên ZALO!
Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên Facebook!
Bảo mật và tấn công Website - Hacker mũ trắng
KHÓA HỌC LẬP TRÌNH PYTHON TỪ CƠ BẢN ĐẾN CHUYÊN NGHIỆP
Khóa học Lập trình Visual Foxpro 9 - Dành cho nhà quản lý và kế toán
Khóa học hướng dẫn về Moodle chuyên nghiệp và hay Xây dựng hệ thống đào tạo trực tuyến chuyên nghiệp tốt nhất hiện nay.
Khóa học AutoIt dành cho dân IT và Marketing chuyên nghiệp
Khoá học Word từ cơ bản tới nâng cao, học nhanh, hiểu sâu
Khóa học hướng dẫn sử dụng Powerpoint từ đơn giản đến phức tạp HIỆU QUẢ Khóa học Thiết kế, quản lý dữ liệu dự án chuyên nghiệp cho doanh nghiệp bằng Bizagi Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng Power Query trong Excel
Khóa học Lập trình WEB bằng PHP từ cơ bản đến nâng cao
Khóa học "Thiết kế bài giảng điện tử", Video, hoạt hình kiếm tiền Youtube bằng phần mềm Camtasia Studio Khóa học HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ VIDEO CLIP CHO DÂN MARKETING CHUYÊN NGHIỆP HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ QUẢNG CÁO VÀ ĐỒ HỌA CHUYÊN NGHIỆP VỚI CANVA Hãy tham gia khóa học để trở thành người chuyên nghiệp. Tuyệt HAY!😲👍
GOOGLE SPREADSHEETS phê không tưởng Hãy tham gia khóa học để biết mọi thứ
Khóa học sử dụng Adobe Presenter-Tạo bài giảng điện tử
Để thành thạo Wordpress bạn hãy tham gia khóa học Khóa học sử dụng Edmodo để dạy và học hiện đại để thành công ==***== Bảo hiểm nhân thọ - Bảo vệ người trụ cột Cập nhật công nghệ từ Youtube tại link: congnghe.hocviendaotao.com
Tham gia nhóm Facebook
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com
Bảo mật và tấn công Website - Hacker mũ trắng
KHÓA HỌC LẬP TRÌNH PYTHON TỪ CƠ BẢN ĐẾN CHUYÊN NGHIỆP

Khóa học AutoIt dành cho dân IT và Marketing chuyên nghiệp
Khoá học Word từ cơ bản tới nâng cao, học nhanh, hiểu sâu
Khóa học hướng dẫn sử dụng Powerpoint từ đơn giản đến phức tạp HIỆU QUẢ
Khóa học Thiết kế, quản lý dữ liệu dự án chuyên nghiệp cho doanh nghiệp bằng Bizagi
Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng Power Query trong Excel
Khóa học Lập trình WEB bằng PHP từ cơ bản đến nâng cao
kiếm tiền Youtube bằng phần mềm Camtasia Studio
Khóa học HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ VIDEO CLIP CHO DÂN MARKETING CHUYÊN NGHIỆP
HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ QUẢNG CÁO VÀ ĐỒ HỌA CHUYÊN NGHIỆP VỚI CANVA
Hãy tham gia khóa học để trở thành người chuyên nghiệp. Tuyệt HAY!😲👍
GOOGLE SPREADSHEETS phê không tưởng
Hãy tham gia khóa học để biết mọi thứ
Khóa học sử dụng Adobe Presenter-Tạo bài giảng điện tử
Để thành thạo Wordpress bạn hãy tham gia khóa học
Khóa học sử dụng Edmodo để dạy và học hiện đại để thành công
==***==
Bảo hiểm nhân thọ - Bảo vệ người trụ cột
Tham gia nhóm Facebook
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com
Nguồn: Tinh Tế
Topics: Công nghệ mới



































