Kỹ sư Intel chia sẻ chi tiết công nghệ EMIB-T: Kỹ thuật gia công chiplet nhiều die thế hệ mới

Intel đã công bố một số đột phá trong đóng gói chip tại Hội nghị Công nghệ Linh kiện Điện tử (ECTC), phác thảo những ưu điểm kỹ thuật của nhiều kỹ thuật đóng gói chip mới. Tiến sĩ Rahul Manepalli, giám đốc điều hành, phó chủ tịch mảng phát triển đóng gói substrate bán dẫn của Intel đã có những chia sẻ chi tiết để chúng ta hiểu thêm về ba công nghệ đóng gói mới, viết tắt là EMIB-T. EMIB là viết tắt của Embedded Multi-Die Interconnect Bridge.

Công nghệ này hứa hẹn cho phép tăng cả kích thước gói chip và khả năng cung cấp điện hỗ trợ các công nghệ mới như chip nhớ xếp chồng chuẩn HBM4/4e, một thiết kế tấm tản nhiệt (heat spreader) phân tán mới, và một kỹ thuật liên kết nhiệt mới cải thiện độ tin cậy, năng suất và cho phép mở rộng quy mô để kết nối các die dạng chip-to-chip tinh vi hơn.

Intel Foundry hướng tới việc sản xuất chip cho cả nhu cầu sử dụng nội bộ của Intel và cho các công ty bên ngoài, sử dụng công nghệ nút quá trình tiên tiến. Tuy nhiên, các bộ xử lý hiện đại ngày càng được triển khai với thiết kế phức tạp, dị hình tích hợp nhiều loại thành phần tính toán và bộ nhớ vào một gói chip duy nhất, do đó khuếch đại hiệu suất, giảm chi phí và tăng hiệu quả năng lượng.

Những thiết kế chip này dựa trên các kỹ thuật đóng gói tiên tiến ngày càng phức tạp, đóng vai trò là nền tảng của các thiết kế đa dạng bán dẫn, vì vậy sự phát triển liên tục là rất quan trọng khi Intel theo kịp các đối thủ cạnh tranh như TSMC.

Công nghệ EMIB-T của Intel, ban đầu được công bố tại sự kiện Intel Direct Connect vào tháng trước, là sự kết hợp các kết nối dẫn điện xuyên die silicon (TSVs - Through Silicon Vias) vào công nghệ EMIB đã được sử dụng rộng rãi, một cầu silicon nhúng trong đế substrate của cả package bán dẫn, cung cấp đường dẫn dữ liệu và đường dẫn điện giữa các chiplet/die.

Phiên bản kế tiếp của EMIB nâng cao các chỉ số hiệu quả cung cấp điện quan trọng cho package bán dẫn, và tăng tốc độ giao tiếp giữa các die bán dẫn. EMIB-T có thể được sử dụng để cung cấp năng lượng hiệu quả hơn cho các thành phần tính toán và bộ nhớ. Trong khi kết nối EMIB cũ gặp khó khăn với sự sụt áp cao do đường dẫn cung cấp điện cố định 1 đầu, EMIB-T tận dụng kết nối TSVs để cung cấp điện từ phía dưới package bán dẫn thông qua các cầu nối TSV, tạo ra một đường dẫn trực tiếp, có điện trở thấp để cung cấp năng lượng rất quan trọng cho việc tích hợp HBM4/4e.

Đương nhiên, việc sử dụng TSVs cũng tăng băng thông giao tiếp giữa các die, cho phép tích hợp các gói bộ nhớ HBM4/4e tốc độ cao và sử dụng kết nối UCIe-A để tăng tốc độ truyền dữ liệu lên 32 Gbps hoặc cao hơn. Việc định tuyến điện năng và tín hiệu qua cùng một giao diện giới thiệu 'nhiễu' trong đường dẫn tín hiệu, nhưng Intel đã tích hợp các tụ MIM công suất cao vào cầu để giúp đảm bảo tín hiệu liên lạc nhất quán.

EMIB-T cũng cho phép kích thước gói chip bán dẫn lớn hơn nhiều, 120x180mm, và hỗ trợ hơn 38 cầu nối và hơn 12 die trong một gói chip lớn. Ngoài ra, thế hệ EMIB đầu tiên đã cho phép khoảng cách bump ở mức 55 micron, một chỉ số mật độ kết nối quan trọng, trong khi thế hệ EMIB thứ hai giảm xuống còn khoảng cách 45 micron.



Bài thuyết trình của Intel trình bày thiết kế EMIB-T với khoảng cách 45 micron, nhưng họ lưu ý rằng công nghệ mới hỗ trợ tạo ra những cầu nối dưới 45 micron, cho biết phiên bản kế tiếp sẽ sớm đạt đến ngưỡng 35 micron và các kỹ sư Intel đang phát triển các đường dẫn khoảng cách 25 micron. Intel vẫn chưa chia sẻ các chỉ số hiệu quả tiêu thụ điện picojoules-per-bit (pJ/bit). EMIB-T cũng tương thích với cả substrate gốc hữu cơ hoặc thủy tinh, với vật liệu substrate thủy tinh là một hướng đi chiến lược quan trọng cho các nỗ lực đóng gói chip bán dẫn trong tương lai của Intel.

Cuộc cách mạng AI đang thúc đẩy kích thước gói chip bán dẫn đạt đến những giới hạn mới, và điều đó đi kèm với sự gia tăng tiêu thụ điện năng, gây ra những thách thức làm mát rất khó để giải quyết. Intel cũng công bố một kỹ thuật tản nhiệt phân tán mới chia tấm tản nhiệt thành một tấm phẳng và một bộ phận gia cố để cải thiện khả năng ghép nối giữa tấm tản nhiệt và vật liệu truyền nhiệt (TIM) nằm giữa tấm tản nhiệt và die bên dưới.

Ngoài các lợi ích khác, kỹ thuật này giúp giảm 25% khoảng trống trong sự ghép nối TIM bằng thiếc hàn.

Quảng cáo

Hình minh họa của Intel cho thấy một bộ tản nhiệt tích hợp các kênh mang chất lỏng trực tiếp qua tấm IHS để làm mát chip xử lý, giống như những gì chúng ta đã thấy tại sự kiện Direct Connect của nó. Mặc dù bài báo tập trung vào tác dụng của việc chia tấm tản nhiệt thành nhiều mảnh, nhưng việc bao gồm công nghệ này, có thể làm mát các gói bộ xử lý với TDP lên tới 1000W, cho thấy Intel đang tiếp cận vấn đề làm mát chip từ nhiều góc độ.

Intel đã sử dụng các kỹ thuật liên kết nhiệt bằng nén trong cả sản phẩm máy chủ và sản phẩm tiêu dùng của mình. Tuy nhiên, hiện tại nó đã phát triển một quy trình liên kết nhiệt bằng nén mới dành riêng cho các đế substrate lớn giúp giảm thiểu sự cong vênh giữa die và đế bán dẫn trong quá trình liên kết.



Kỹ thuật mới này giảm thiểu sự chênh lệch nhiệt giữa đế package silicon và die silicon trong quá trình liên kết, do đó cải thiện các chỉ số năng suất và độ tin cậy và cho phép các gói chip lớn hơn nhiều so với hiện tại có thể sản xuất được ở quy mô lớn. Nó cũng cho phép khoảng cách nhỏ hơn cho các kết nối EMIB, giúp tối đa hóa mật độ kết nối từ công nghệ EMIB-T.

Việc có một bộ công cụ đóng gói toàn diện và cạnh tranh là rất quan trọng đối với Intel Foundry khi họ hướng tới việc cung cấp cho khách hàng của mình loạt tùy chọn sản xuất chip đầy đủ nhất có thể. Các kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến cho phép khách hàng tích hợp các loại chip khác nhau, chẳng hạn như CPU, GPU và bộ nhớ, từ nhiều nhà cung cấp vào một gói duy nhất, do đó giảm thiểu rủi ro chuyển hoàn toàn sang các tiến trình gia công bán dẫn của Intel cho tất cả các thành phần trên một con chip.

Trên thực tế, Intel cũng cung cấp dịch vụ đóng gói cho các chip không sử dụng bất kỳ thành phần nào được sản xuất bởi Intel, giúp xây dựng mối quan hệ với những khách hàng tiềm năng mới cho các dịch vụ sản xuất chip của mình.

Quảng cáo

Đóng gói chip đã nổi lên như một trong những dịch vụ hàng đầu dành cho khách hàng bên ngoài của Intel, hiện bao gồm các tên tuổi lớn trong ngành như AWS và Cisco, cũng như các dự án RAMP-C và SHIP của chính phủ Hoa Kỳ. Các hợp đồng đóng gói này là con đường nhanh nhất để tạo ra doanh thu cho Intel Foundry, vì việc sản xuất chip với các nút quá trình tiên tiến đòi hỏi thời gian chờ đợi đáng kể hơn.

Theo Tom's Hardware

Anh em không cmt được vào bài vui lòng xác thực tài khoản tại https://tinhte.vn/xacthuc nha. Sau khi xác thực thì anh em sẽ sử dụng được full tính năng của diễn đàn.

Khóa học Machine Learning cơ bản- Khoa học dữ liệu - AI

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

==***==

Khoá học Quản trị Chiến lược Dành cho Lãnh đạo Doanh nghiệp

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

==***==

Nơi hội tụ Tinh Hoa Tri Thức - Khơi nguồn Sáng tạo

Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com

Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com

--- 

Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên ZALO!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên Facebook!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa đào tạo Power BI phân tích báo cáo để bán hàng thành công

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Bảo mật và tấn công Website - Hacker mũ trắng

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học ​

KHÓA HỌC LẬP TRÌNH PYTHON TỪ CƠ BẢN ĐẾN CHUYÊN NGHIỆP

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Lập trình Visual Foxpro 9 - Dành cho nhà quản lý và kế toán

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học hướng dẫn về Moodle chuyên nghiệp và hay

Xây dựng hệ thống đào tạo trực tuyến chuyên nghiệp tốt nhất hiện nay.

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

KHÓA EXCEL CHUYÊN NGHIỆP

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học AutoIt dành cho dân IT và Marketing chuyên nghiệp

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khoá học Word từ cơ bản tới nâng cao, học nhanh, hiểu sâu

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học hướng dẫn sử dụng Powerpoint từ đơn giản đến phức tạp HIỆU QUẢ

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Thiết kế, quản lý dữ liệu dự án chuyên nghiệp cho doanh nghiệp bằng Bizagi

Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng Power Query trong Excel

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Lập trình WEB bằng PHP từ cơ bản đến nâng cao

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng TableAU - Chìa khóa thành công!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng SPSS - Chìa khóa thành công!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học "Thiết kế bài giảng điện tử", Video, hoạt hình 

kiếm tiền Youtube bằng phần mềm Camtasia Studio

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ VIDEO CLIP CHO DÂN MARKETING CHUYÊN NGHIỆP

​​​​​

HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ QUẢNG CÁO VÀ ĐỒ HỌA CHUYÊN NGHIỆP VỚI CANVA

Hãy tham gia khóa học để trở thành người chuyên nghiệp. Tuyệt HAY!😲👍

 KHÓA HỌC VIDEO- XÂY DỰNG PHẦN MỀM QUẢN LÝ BẰNG MICROSOFT ACCESS

GOOGLE SPREADSHEETS phê không tưởng

Khóa hoc lập trình bằng Python tại đây

Hãy tham gia khóa học để biết mọi thứ

Để tham gia tất cả các bài học, Bạn nhấn vào đây 

Khóa học lập trình cho bé MSWLogo

Nhấn vào đây để bắt đầu học

Khóa học Ba, Mẹ và Bé - Cùng bé lập trình  TUYỆT VỜI

Khóa học sử dụng Adobe Presenter-Tạo bài giảng điện tử

Khóa học vẽ tạo giao diện demo cho website

Để thành thạo Wordpress bạn hãy tham gia khóa học 

Tham gia khóa học tại đây

Khóa học sử dụng Edmodo để dạy và học hiện đại để thành công

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

==***==

Bảo hiểm nhân thọ - Bảo vệ người trụ cột

Cập nhật công nghệ từ Youtube tại link: congnghe.hocviendaotao.com
Tham gia nhóm Facebook
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com

Nguồn: Tinh Tế

Share !