EMIB: Thứ giúp tạo ra Intel Panther Lake, chip xử lý mà lắp ghép như Lego

Với Panther Lake, và Clearwater Forest, hai giải pháp chip xử lý tiêu dùng và máy chủ đám mây Intel chuẩn bị bán chính thức ra thị trường, phải nói thẳng là bộ máy truyền thông của tập đoàn chip nước Mỹ đang vận hành hết công suất. Sau khi đã nói về tiến trình 18A, nói về bản thân kiến trúc Panther Lake, một lần nữa đại diện Intel lại nói về kỹ thuật đóng gói chip với kết nối liên thông các die silicon mang tên EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge.

Trước tiên hãy nói về bản thân Panther Lake trước đã. Intel dùng câu tagline rất hợp lý: "Built for Scale". Hợp lý ở đâu? Anh em hãy nhìn tấm hình minh họa này:



Anh em để ý die chip xử lý hoàn toàn không đồng nhất. Không còn là cái thời Core i7 là những phiên bản Core i9 cắt giảm nhân bị gia công lỗi. Cũng có thể là không còn khái niệm "Silicon Lottery" nữa, khi kết hợp cả tiến trình 18A lẫn cầu nối EMIB, Intel có thể tạo ra những giải pháp chip xử lý dạng module, tùy nhu cầu mà tạo ra một con chip sở hữu hiệu năng, tiêu thụ điện cũng như chi phí hợp lý nhất.

Vẫn là cái hình trên đây, die nhỏ nhất là Core Ultra 7 355 hoặc 365. Chỉ có 8 nhân xử lý và 4 nhân GPU Xe, nó hoàn hảo cho nhu cầu sử dụng văn phòng, hoặc với những chiếc máy sở hữu GPU rời, RTX 5050 hay RTX 5060 Laptop chẳng hạn.

Còn bự nhất chính là Core Ultra 9 388H. Kết hợp 16 nhân CPU ở cả hai kiến trúc nhân P core Cougar Cove lẫn nhân E core Darkmont, ở cạnh phải cụm CPU là die điều khiển I/O và kết nối, và phía dưới cụm CPU là GPU Arc B390 12 nhân. Trên Compute Tile với 16 nhân CPU là NPU 50 TOPS.

Nó là giải pháp cho những ultrabook siêu mỏng, và kỳ vọng của cả Intel lẫn những người yêu mến thương hiệu này là mọi giải pháp tích hợp đều sẽ phục vụ tốt khoảng chừng 85% nhu cầu của số đông, từ làm việc, xử lý hình ảnh cho tới chơi game.

Hiệu năng của con chip, nói một cách công bằng, sẽ đến từ chính hiệu quả quang khắc từng transistor của những cụm nhân chip xử lý của tiến trình 18A, cũng như hiệu quả thiết kế nhân chip xử lý của các kỹ sư Intel. Lunar Lake đã chứng minh được hiệu quả tiêu thụ điện năng. Còn giờ chúng ta sẽ cần cả hiệu năng đa nhân của kỷ nguyên chip "phân tách bất đồng nhất" từ Intel. Đó sẽ là câu hỏi mà mình sẽ đi tìm câu trả lời khi được trên tay những chiếc laptop trang bị chip Core Ultra Series 3.



Nhưng thứ cho phép tạo ra "phân tách" chipset như đã được mô tả ở trên, ghép die, ghép cụm nhân tạo ra những chip xử lý phù hợp với từng nhu cầu, từng thiết bị, từng hệ thống pin và từng hệ thống tản nhiệt của những chiếc laptop, là thứ phải có EMIB mới làm được.



Gần đây, Intel đã so sánh giải pháp kết nối EMIB của mình với các công nghệ 2.5D truyền thống và chứng minh hiệu quả vượt trội trong việc thiết kế các chip đóng gói tiên tiến. Công nghệ EMIB của Intel đã được sử dụng trong nhiều chip khác nhau, chủ yếu là do chính Intel sản xuất. Họ đã sử dụng giải pháp kết nối này trên các dòng sản phẩm Ponte Vecchio, Sapphire Rapids, Granite Rapids, Sierra Forest và Clearwater Forest sắp ra mắt.

Quảng cáo

Trong tấm hình trên, là thiết kế hoàn chỉnh của Clearwater Forest, với 288 nhân E Core ghép lại với nhau. Muốn tạo ra những chip xử lý nhiều nhân hơn hoặc ít nhân hơn, chỉ việc thiết kế lại cầu nối, chứ không phải tạo ra cả một die nguyên khối với nhiều rủi ro, mà ghép compute tile lại là xong. Đương nhiên nói luôn dễ hơn làm.





Công ty đã nhấn mạnh các gói chip với kích thước khổng lồ, tất cả đều tận dụng EMIB và một số công nghệ đóng gói nội bộ khác. Tất cả những giải pháp chip này đều là các giải pháp chip tiên tiến được thiết kế cho trung tâm dữ liệu và chứa nhiều chiplet, tất cả được kết nối bằng giao diện EMIB.

Các công nghệ đóng gói tiên tiến từ các đối thủ cạnh tranh, chẳng hạn như TSMC, dựa trên công nghệ đóng gói 2.5D và 3D. Thay vì sử dụng cầu nối kết nối nhỏ hơn như EMIB, công nghệ đóng gói 2.5D của TSMC sử dụng một lớp silicon trung gian giữa các chiplet và chất nền đóng gói. Việc kết nối được thực hiện thông qua một loạt các dây dẫn chạy bên trong silicon, mà chúng ta biết đến với tên gọi TSV (Through Silicon Vias). Những dây dẫn này được sử dụng để kết nối nhiều chip.

Quảng cáo

Theo Intel, công nghệ đóng gói 2.5D có một số nhược điểm. Trước hết, các tập đoàn sẽ phải trả thêm tiền cho phần silicon chỉ cần thiết để kết nối dây dẫn, và chip càng lớn thì giải pháp đóng gói càng đắt tiền do độ phức tạp thiết kế tăng lên và năng suất giảm do TSV.




Công nghệ này cũng đặt ra một vài hạn chế về kích thước tối đa mà Intel có thể đạt được với phương pháp 2.5D. Điều này dẫn đến việc thiếu tính linh hoạt trong việc kết hợp các chip, nơi cho phép kết hợp nhiều chip tính toán và bộ nhớ khác nhau.




Với EMIB, yêu cầu về silicon giữa chip và gói được loại bỏ. Những cầu nối nhỏ này được nhúng bên trong chất nền và có thể được lắp đặt ở bất cứ nơi nào cần kết nối hai chip. Điều này không có gì mới vì EMIB đã tồn tại được một thời gian, nhưng đây là một bản tóm tắt hay về chính công nghệ này. EMIB có hai biến thể chính:

EMIB 2.5D:

• Giải pháp hiệu quả và tiết kiệm chi phí để kết nối nhiều die chip phức tạp.
• Đóng gói 2.5D cho các die xử lý logic-logic và logic-bộ nhớ băng thông cao (HBM).
• EMIB-M có các tụ điện MIM trong cầu nối. EMIB-T bổ sung thêm TSV vào cầu nối.
• Cầu nối silicon được nhúng trong chất nền gói để kết nối từ đường bờ này sang đường bờ khác.
• EMIB-T có thể dễ dàng tích hợp sở hữu trí tuệ từ các thiết kế đóng gói khác.
• Chuỗi cung ứng và quy trình lắp ráp được đơn giản hóa.
• Đã được chứng minh trong sản xuất: Sản xuất hàng loạt từ năm 2017 với silicon của Intel và các nhà sản xuất bên ngoài.

EMIB 3.5D:

• Cầu nối EMIB 3.5D và Foveros trong cùng một gói chip.
• Cho phép tạo ra những hệ thống linh hoạt với nhiều loại chip khác nhau.
• Rất phù hợp cho các ứng dụng cần kết hợp nhiều chồng chip 3D với nhau trong một gói.
• Ví dụ của EMIB 3.5D: SoC GPU Max Series của Intel, dùng cho máy chủ đám mây, ứng dụng kỹ thuật EMIB 3.5D để tạo ra sản phẩm phức tạp nhất của Intel từng được sản xuất hàng loạt với hơn 100 tỷ transistor, 47 tile xử lý, gia công trên 5 tiến trình bán dẫn khác nhau.

Khóa học Machine Learning cơ bản- Khoa học dữ liệu - AI

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

==***==

Khoá học Quản trị Chiến lược Dành cho Lãnh đạo Doanh nghiệp

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

==***==

Nơi hội tụ Tinh Hoa Tri Thức - Khơi nguồn Sáng tạo

Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com

Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com

--- 

Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên ZALO!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên Facebook!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa đào tạo Power BI phân tích báo cáo để bán hàng thành công

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Bảo mật và tấn công Website - Hacker mũ trắng

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học ​

KHÓA HỌC LẬP TRÌNH PYTHON TỪ CƠ BẢN ĐẾN CHUYÊN NGHIỆP

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Lập trình Visual Foxpro 9 - Dành cho nhà quản lý và kế toán

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học hướng dẫn về Moodle chuyên nghiệp và hay

Xây dựng hệ thống đào tạo trực tuyến chuyên nghiệp tốt nhất hiện nay.

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

KHÓA EXCEL CHUYÊN NGHIỆP

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học AutoIt dành cho dân IT và Marketing chuyên nghiệp

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khoá học Word từ cơ bản tới nâng cao, học nhanh, hiểu sâu

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học hướng dẫn sử dụng Powerpoint từ đơn giản đến phức tạp HIỆU QUẢ

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Thiết kế, quản lý dữ liệu dự án chuyên nghiệp cho doanh nghiệp bằng Bizagi

Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng Power Query trong Excel

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Lập trình WEB bằng PHP từ cơ bản đến nâng cao

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng TableAU - Chìa khóa thành công!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng SPSS - Chìa khóa thành công!

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học "Thiết kế bài giảng điện tử", Video, hoạt hình 

kiếm tiền Youtube bằng phần mềm Camtasia Studio

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

Khóa học HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ VIDEO CLIP CHO DÂN MARKETING CHUYÊN NGHIỆP

​​​​​

HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ QUẢNG CÁO VÀ ĐỒ HỌA CHUYÊN NGHIỆP VỚI CANVA

Hãy tham gia khóa học để trở thành người chuyên nghiệp. Tuyệt HAY!😲👍

 KHÓA HỌC VIDEO- XÂY DỰNG PHẦN MỀM QUẢN LÝ BẰNG MICROSOFT ACCESS

GOOGLE SPREADSHEETS phê không tưởng

Khóa hoc lập trình bằng Python tại đây

Hãy tham gia khóa học để biết mọi thứ

Để tham gia tất cả các bài học, Bạn nhấn vào đây 

Khóa học lập trình cho bé MSWLogo

Nhấn vào đây để bắt đầu học

Khóa học Ba, Mẹ và Bé - Cùng bé lập trình  TUYỆT VỜI

Khóa học sử dụng Adobe Presenter-Tạo bài giảng điện tử

Khóa học vẽ tạo giao diện demo cho website

Để thành thạo Wordpress bạn hãy tham gia khóa học 

Tham gia khóa học tại đây

Khóa học sử dụng Edmodo để dạy và học hiện đại để thành công

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

==***==

Bảo hiểm nhân thọ - Bảo vệ người trụ cột

Cập nhật công nghệ từ Youtube tại link: congnghe.hocviendaotao.com
Tham gia nhóm Facebook
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com

Nguồn: Tinh Tế

Share !