Header ads

Header ads
» »

SK Hynix hé lộ lộ trình đóng gói HBM mới, có cả Intel EMIB và hướng đến kiến trúc 3D

Tại Hot Chips 2026, SK Hynix đã chia sẻ định hướng phát triển công nghệ đóng gói cho bộ nhớ băng thông cao HBM, trong bối cảnh nhu cầu về băng thông, dung lượng và hiệu quả điện năng của các hệ thống AI tiếp tục tăng. Công ty cho biết HBM thế hệ tiếp theo sẽ cần các phương pháp đóng gói tiên tiến hơn, bao gồm Hybrid Bonding, giải pháp kiểm soát nhiệt cục bộ và về lâu dài là tích hợp 3D.

HBM hiện là dạng DRAM xếp chồng theo chiều dọc, kết nối các die DRAM với base die thông qua TSV. Một stack HBM có thể đạt tối đa 16 lớp die, hay 16-Hi. Trong hệ thống hiện nay, các stack HBM và GPU là hai thành phần riêng, cùng đặt trên silicon interposer theo kiểu đóng gói 2.5D.

[​IMG]
SK Hynix cho biết HBM mang lại lợi thế lớn về không gian, dung lượng, băng thông và mức tiêu thụ điện so với các loại bộ nhớ truyền thống. Ví dụ, một cấu hình GDDR6 thông thường đạt 24 GB dung lượng cùng 768 GB/s băng thông, trong khi bốn stack HBM3E có thể cung cấp đến 144 GB và 4 TB/s, đồng thời chỉ chiếm khoảng một nửa diện tích.

[​IMG]
Trên lộ trình sản phẩm, HBM4 của SK Hynix có thể dùng die DRAM mật độ 24 Gb, đạt dung lượng 36 GB, băng thông 2.048 GB/s, bus 2.048-bit và tốc độ I/O đến 8 Gbps. Công ty cũng đề cập cấu hình HBM4 dung lượng tối đa 48 GB, trong đó phiên bản 12-Hi đang được sản xuất còn bản 16-Hi vẫn trong quá trình đánh giá.


[​IMG]
Việc tăng số lớp die, số lượng TSV và tốc độ truyền dữ liệu cũng kéo theo nhiều thách thức về nhiệt, độ cong vênh của die và mật độ kết nối. SK Hynix hiện sử dụng hai phương pháp chính là TC NCF và MR MUF. TC NCF có lợi thế về khả năng kiểm soát hiện tượng cong vênh, nhưng năng suất thấp hơn và trở kháng nhiệt cao hơn; ngược lại, MR MUF phù hợp cho sản xuất quy mô lớn và có trở kháng nhiệt thấp, dù khó xử lý hơn khi khoảng cách giữa các die tiếp tục thu hẹp.

Với HBM3E 16-Hi, SK Hynix đang áp dụng Advanced MR-MUF, bổ sung công nghệ kiểm soát cong vênh và kỹ thuật kết nối bước đệm nhỏ hơn, đồng thời cải thiện khả năng lấp đầy khe hở giữa các die. Gói HBM này có chiều cao 775 micromet, còn độ dày die, khoảng cách giữa các die và bước đệm kết nối đều được thu nhỏ so với thế hệ trước.

[​IMG]
Về tương lai, SK Hynix đặt kỳ vọng vào Hybrid Bonding để vượt giới hạn 16 lớp die. Công nghệ này cho phép giảm bước TSV xuống dưới 18 micromet, tăng độ dày core die đến 24% và giảm trở kháng nhiệt khoảng 35% ngay cả khi số lớp xếp chồng tăng lên.

Công ty cũng đang phát triển I-HBM, giải pháp xử lý điểm nóng cục bộ trong khu vực PHY kết nối die-to-die. I-HBM tích hợp một vật liệu vừa cách điện vừa có độ dẫn nhiệt cao gần khu vực sinh nhiệt, tạo đường truyền nhiệt riêng và có thể giảm thêm hơn 30% trở kháng nhiệt.

Đáng chú ý, trong phần trình bày về đóng gói 2.5D, SK Hynix đã đưa Intel EMIB vào cùng nhóm các giải pháp như CoWoS-S, CoWoS-R và CoWoS-L của TSMC. Đây là dấu hiệu cho thấy hãng đang xem xét đa dạng hóa lựa chọn interposer và nền tảng đóng gói cho các thế hệ HBM tiếp theo.

Đích đến xa hơn của SK Hynix là kiến trúc 3D, nơi bộ nhớ HBM có thể được xếp trực tiếp lên trên các bộ tăng tốc xử lý. Hướng đi này vẫn phụ thuộc vào mức độ trưởng thành của tiến trình logic và công nghệ đóng gói, nhưng được xem là bước cần thiết để tiếp tục nâng băng thông và mật độ tích hợp cho các hệ thống AI hiệu năng cao.

Khóa học Machine Learning cơ bản- Khoa học dữ liệu - AI
==***==

Khoá học Quản trị Chiến lược Dành cho Lãnh đạo Doanh nghiệp

Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học

==***==
Nơi hội tụ Tinh Hoa Tri Thức - Khơi nguồn Sáng tạo
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com
--- 

Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên ZALO!

Khóa học Hacker và Marketing từ A-Z trên Facebook!

Khóa đào tạo Power BI phân tích báo cáo để bán hàng thành công

Bảo mật và tấn công Website - Hacker mũ trắng
Hacker mũ trắng
KHÓA HỌC LẬP TRÌNH PYTHON TỪ CƠ BẢN ĐẾN CHUYÊN NGHIỆP

Khóa học Lập trình Visual Foxpro 9 - Dành cho nhà quản lý và kế toán

Khóa học hướng dẫn về Moodle chuyên nghiệp và hay
Xây dựng hệ thống đào tạo trực tuyến chuyên nghiệp tốt nhất hiện nay.



Khóa học AutoIt dành cho dân IT và Marketing chuyên nghiệp

Khoá học Word từ cơ bản tới nâng cao, học nhanh, hiểu sâu


Khóa học hướng dẫn sử dụng Powerpoint từ đơn giản đến phức tạp HIỆU QUẢ
Khóa học Thiết kế, quản lý dữ liệu dự án chuyên nghiệp cho doanh nghiệp bằng Bizagi
Khoa hoc hay
Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng Power Query trong Excel

Khóa học Lập trình WEB bằng PHP từ cơ bản đến nâng cao

Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng TableAU - Chìa khóa thành công!
Nhấn vào đây để bắt đầu khóa học


Khóa học Phân tích dữ liệu sử dụng SPSS - Chìa khóa thành công!


Khóa học “Thiết kế bài giảng điện tử”, Video, hoạt hình 
kiếm tiền Youtube bằng phần mềm Camtasia Studio
Khóa học HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ VIDEO CLIP CHO DÂN MARKETING CHUYÊN NGHIỆP
Xây dựng website​​​​
HƯỚNG DẪN THIẾT KẾ QUẢNG CÁO VÀ ĐỒ HỌA CHUYÊN NGHIỆP VỚI CANVA
Hãy tham gia khóa học để trở thành người chuyên nghiệp. Tuyệt HAY!😲👍
Khoa hoc hay
MICROSOFT ACCESS



GOOGLE SPREADSHEETS phê không tưởng
Khoa hoc hay
Khóa hoc lập trình bằng Python tại đây

Hãy tham gia khóa học để biết mọi thứ

Để tham gia tất cả các bài học, Bạn nhấn vào đây 

Khóa học lập trình cho bé MSWLogo
Nhấn vào đây để bắt đầu học
Nhấn vào đây để bắt đầu học


Khóa học Ba, Mẹ và Bé - Cùng bé lập trình  TUYỆT VỜI

Khoa hoc hay

Khóa học sử dụng Adobe Presenter-Tạo bài giảng điện tử
Khoa hoc hay
Design Website

Để thành thạo Wordpress bạn hãy tham gia khóa học 
Khóa học sử dụng Edmodo để dạy và học hiện đại để thành công
==***==
Bảo hiểm nhân thọ - Bảo vệ người trụ cột
Cập nhật công nghệ từ Youtube tại link: congnghe.hocviendaotao.com
Tham gia nhóm Facebook
Để tham gia khóa học công nghệ truy cập link: http://thuvien.hocviendaotao.com
Mọi hỗ trợ về công nghệ email: dinhanhtuan68@gmail.com

Nguồn: Tinh Tế

About Học viện đào tạo trực tuyến

Xinh chào bạn. Tôi là Đinh Anh Tuấn - Thạc sĩ CNTT. Email: dinhanhtuan68@gmail.com .
- Nhận đào tạo trực tuyến lập trình dành cho nhà quản lý, kế toán bằng Foxpro, Access 2010, Excel, Macro Excel, Macro Word, chứng chỉ MOS cao cấp, IC3, tiếng anh, phần mềm, phần cứng .
- Nhận thiết kế phần mềm quản lý, Web, Web ứng dụng, quản lý, bán hàng,... Nhận Thiết kế bài giảng điện tử, số hóa tài liệu...
HỌC VIỆN ĐÀO TẠO TRỰC TUYẾN:TẬN TÂM-CHẤT LƯỢNG.
«
Next
Bài đăng Mới hơn
»
Previous
Bài đăng Cũ hơn